부스바 지지대(고정 지지형)

기술적 장점

MGG 유형 고정 하드웨어: Φ50mm ~ Φ180mm 범위의 관형 버스 바 외경과 호환됩니다.  표준 모델과 강화 모델 모두 사용 가능합니다. 용융 아연 도금 강철 부품으로 제작되었으며 명확하게 정의된 치수 매개변수와 중량 데이터가 있습니다.

MGF 유형 엔드 캡: Φ50/45mm ~ Φ250/230mm 범위의 관형 버스 바 내부/외부 직경과 호환됩니다. 표준, 댐핑 및 터미널 볼 유형으로 제공됩니다. 내진 및 진동 저항을 강화하기 위해 LGJ-240 ~ LGJ-630 댐핑 와이어가 장착된 댐핑 유형.

강철 스트랜드용 텐션 클램프: 일체형 단조 유형과 범용 설계 유형이 포함됩니다. Φ7.8mm ~ Φ16.0mm의 강철 스트랜드 직경과 호환되며 그립 강도는 45kN ~ 187kN입니다.  표준화된 치수와 그립 강도 매개변수를 특징으로 하는 용융 아연 도금 강철 부품으로 제조되었습니다.

ACSR(강철 코어 알루미늄 연선) 지원: 구조는 GB1179-83 표준을 준수합니다. 공칭 단면적은 10/2 mm² ~ 240/30 mm²입니다. 계산된 단면적, 외경, DC 저항, 계산된 인장 강도, 계산된 중량 등 표준화된 매개변수를 제공합니다.

특징

재료 및 공정: 하드웨어는 아연 코팅 두께가 ≥85μm 표준을 엄격하게 충족하는 용융 아연 도금 강철을 사용하여 제조됩니다. 금형단조 및 열처리 공정을 통해 우수한 기계적 성질을 가지며, -40℃의 저온에서도 우수한 인성을 유지합니다. 표면 샌드블라스팅 및 패시베이션 처리는 내식성을 더욱 강화하여 C4 수준 부식 환경에서 장기간 사용 요구 사항을 충족합니다.

기계적 성능: 하드웨어의 그립 강도 범위는 45~187kN이며 안전 계수는 2.5로 설계되었습니다. 유한 요소 분석은 구조적 응력 분포를 최적화하고 피로 수명 테스트는 10^7 진동 주기 요구 사항을 충족합니다. 공명 주파수는 시스템 작동 범위 밖에서 제어되어 갑작스러운 충격 하중을 견딜 수 있는 강도를 확보합니다.

전기적 성능: 하드웨어 설계는 전열 결합 효과를 완전히 고려하여 와전류 손실을 줄이기 위해 구조를 최적화합니다. 단락 조건에서 전자기력 계산은 시스템 안정성 요구 사항을 준수하며 접촉 저항 값은 50μΩ 미만으로 제어됩니다. 코로나 방지 설계로 고전압 환경에서 부분 방전 현상이 발생하지 않습니다.

환경 적응성: 하드웨어는 3,000시간의 염수 분무 테스트와 2,000시간의 자외선 노화 테스트를 통과하여 -40℃에서 60℃까지의 온도 사이클링 동안 안정적인 성능을 유지합니다. 습하고 더운 조건에서 절연 저항은 10^4 MΩ 이상으로 유지됩니다. 특수 지역에서는 강화된 부식 방지 코팅 솔루션을 사용할 수 있습니다.